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多孔陶瓷本身通过陶瓷烧结技术具有许多孔,可用于真空吸盘。它可以用作空气浮选平台,广泛用于半导体,面板,激光工艺和非接触线性滑块。
通过施加正负压力气体吸收或漂浮工件,工件包括晶片,玻璃,PET薄膜或其他薄物体。
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